首页 > 期刊 > 安徽电子信息职业技术学院学报 > 0402封装元件SMT焊接缺陷分析及改进 【正文】
摘要:随着元件的小型化及自动化生产能力的提升,对电路设计人员的要求也越来越高,如果PCB设计时不考虑可制造性,势必会在生产中造成大量焊接缺陷。结合生产数据,以某产品上0402元件焊盘设计不合理造成的焊接缺陷为例进行分析,针对不同的设计缺陷提出了相应的改进方法。
关键词:偏移 虚焊 立碑 短路
单位:中国电子科技集团公司第四十一研究所; 安徽蚌埠233010
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