摘要：目的 考察电镀条件对CoP镀层催化硼氢化钠水解产氢性能的影响规律。方法 通过电镀法在铜片表面沉积CoP非晶催化剂,并用于催化硼氢化钠水解制氢。催化剂微观形貌和元素组成分别由场发射扫描电子显微镜（FE-SEM）和能谱仪（EDS）进行表征。通过正交试验确定沉积时间、沉积温度、电流密度对催化剂活性的影响等级。同时,考察了NaBH4浓度、反应温度和循环使用对催化剂性能的影响。结果 FE-SEM和EDS分析表明,CoP镀层由直径200nm左右的晶粒堆积而成,Co与P的原子比为3.6：1。正交实验结果表明,沉积时间对催化剂活性的影响程度最大,之后依次为沉积温度和电流密度。当沉积温度、时间、电流密度分别为20℃、1min、5.56A/dm~2时,所制备的催化剂活性最高。30℃下,6%NaBH_4＋2%NaOH体系中,氢气的生成速率为2750mL/（min·g）,反应表观活化能为41.2kJ/mol,循环使用4次后,催化剂活性降低64%。结论 采用电镀法成功制备了CoP/Cu催化剂,其催化硼氢化钠水解产氢性能优异。电镀条件中,沉积时间是影响催化剂活性的首要因素,其次为沉积温度和电流密度。

关键词：cop 电镀 硼氢化钠 制氢 正交试验 

单位：建筑材料工业技术监督研究中心; 北京100024; 廊坊师范学院化学与材料科学学院; 河北廊坊065000