首页 > 期刊 > 电气时代 > 汇智聚能,慧享生活——和利时精彩亮相2019中国国际软件博览会 【正文】
摘要:2019年6月28~30日,第23届中国国际软件博览会(以下简称"软博会")在北京展览馆隆重举行。和利时受邀参加此次盛会,集团董事长邵柏庆、副总经理何春明亲临会场。本届博览会和利时以"汇聚智能与慧享生活"为主题,并围绕"智能控制、智慧管理、自主可控、安全可信"的指导思想,展示和利时在智能工厂、智能交通和智能医药等行业的整体解决方案并分享在各领域所取得的成果和经验.
关键词:博览会 软件 中国 聚能 智能控制
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