摘要：应重庆工商大学机械与包装工程学院之邀，北京机电研究所副总工程师任广升教授在2005年4月18日晚在该校学术报告厅做了一场生动的关于先进的回转塑性成形技术方面的报告。受到参加会议的该校机械与包装工程学院一百多名师生的一致好评。

关键词：大学 重庆 教授 北京机电研究所 讲学 

单位：重庆工学院