摘要：90纳米ASIC设计具有巨大潜力,然而芯片封装面临新的挑战却影响了集成电路(IC)设计人员利用这一先进流程技术的能力.同时,业界关注的焦点是缩小硅片尺寸,封装却更多地成为事后考虑的事项.封装技术极少能与摩尔定律要求保持同步的创新.

关键词：纳米技术 asic 芯片封装 倒装芯片 芯片设计 

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