摘要：Crolles2联盟成员飞思卡尔、飞利浦与意法半导体扩大了该联盟的半导体合作研发范围，合作项目除最初的100nm以下的CMOS制造工艺外，还包括了相关的芯片检测与封装的研发活动。这项协议反映了采用90nm、65nm及以下的CMOS制造技术的300mm晶圆对封装测试的特殊需求，台作三方并将考虑晶圆后端制造流程中的所有过程，包括检测、研磨、锯切、芯片键合，引线键合，倒装芯片及封装制模等技术以及键台点优化方法。

关键词：cmos 检测技术 研发 联盟 300mm晶圆 

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