首页 > 期刊 > 电子测试 > 战胜功耗问题的三大挑战 【正文】
摘要:随着芯片技术进入90nm及更先进的工艺境界,功耗日渐成为系统设计的棘手问题。在此工艺节点上,泄漏在总功耗中的比例更大一些,较小的互连结构以及新型介电材料也会影响动态功耗。本文将探讨静态功耗,动态功耗和涌入功耗问题的解决方法。
关键词:动态功耗 芯片技术 系统设计 介电材料 互连结构
单位:Xilinx公司
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