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战胜功耗问题的三大挑战

SteveSharp 电子测试 2005年第07期

摘要:随着芯片技术进入90nm及更先进的工艺境界,功耗日渐成为系统设计的棘手问题。在此工艺节点上,泄漏在总功耗中的比例更大一些,较小的互连结构以及新型介电材料也会影响动态功耗。本文将探讨静态功耗,动态功耗和涌入功耗问题的解决方法。

关键词:动态功耗芯片技术系统设计介电材料互连结构

单位:Xilinx公司

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