摘要：在现代的大多数功率半导体应用中，需要小心处理应用中出现的散热问题。在此类应用中，通常用作电源开关的金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）是主要的热源。散热，又往往是降低IC可靠性，导致系统不稳定的罪魁祸首。本文将从典型工业电机驱动器所使用的功率MOSFET装置的角度，考虑如何解决其散热管理问题。

关键词：功率mosfet 金属氧化物半导体场效应晶体管 冷却技术 pcb 温度 

单位：飞利浦半导体