摘要：以供应链应用为主的EPC Classl Gen2标准确定至今已约一年多，但全球已推出符合这一标准的RFID芯片与标签产品的业者仍为数不多，除整体市场供需因素使然外，其芯片设计与封装的困难度高，也是相关业者所面临的一大挑战。本文先就EPC码进行讨论，进而介绍EPCGen2规范的特性；解读EPCGen2优势的同时，分析了摆在EPC Gen2面前的种种困难。

关键词：rfid芯片 epc码 特性 标签 架构 

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