摘要：赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）和Unigen公司于近日宣布推出一套基于Cypress的2.4GHz WirelessUSB LP射频片上系统的新型无线模块系列。Unigen公司的新型LETO系列提供了的25mm×16.5mm×4.4mm小模块占板面积。LETO模块经过了有关机构的预认证，旨在加速产品的面市进程，无需昂贵的RF设计资源。LETO系列包括面向家庭自动化、医疗、工业和消费市场中各类应用的解决方案。

关键词：wirelessusb 无线模块 片上系统 semiconductor 射频 

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