摘要：多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战，针对这一点，本文详论了芯片封装的发展过程，以及在各种在封装的优缺点及其所需解决的问题。

关键词：多芯片 制程 散热 封装 裸晶 

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