首页 > 期刊 > 电子测试 > 多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁 【正文】
摘要:多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战。针对这一点。本文详论了芯片封装的发展过程。以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题。
关键词:多芯片 制程 散热 封装 裸晶
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