摘要：德国美沙会展（BMC）集团于2007年3月在上海国际会议中心成功举办了第一届中国国际电子封装和组装大会。来自业界的100多家半导体封装、SMT等电子制造领域的知名公司和研发机构的300多位企业代表参加了此次大会。近60％的与会者来自电子制造业的EMS、OEM，其中30％的与会者为电子制造设备供应商。

关键词：国际会议中心 电子封装 技术设备 组装 中国 

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