摘要：当前电子产品日新月异，要求电路板高密度组装，安装方式由表面安装（SMT）取代通孔插装（THT）已是历史的必然，因此，印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键，也是SMT工艺质量的保证，并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述，给PCB设计人员提供一个参考。

关键词：印制板 可制造性设计 电子装联 

单位：烽火通信科技股份有限公司 武汉430074