首页 > 期刊 > 电子测试 > 倒装芯片封装技术及内部应力检测技术探析 【正文】
摘要:当前,倒装芯片封装技术已经成为相关领域的主流方法,但由于芯片、基板、焊球、下填料等材料具有差异化的热膨胀系数,导致封装过程中极易引入热应力,不利于保持芯片的性能及其可靠性。采用有效方法能够对倒装封装过程中所产生的应力进行检测,对于完善封装参数,提高产品可靠性,具有重要的现实意义。
关键词:芯片 倒装封装技术 内部应力 检测
单位:南通富士通微电子股份有限公司
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