摘要：技术的发展要求超大规模集成电路的特征尺寸进一步降低以提高元件密度,这就需要低介电常数（k）的多孔电介质的应用。而多孔介质的输运物理性质通常与其微结构有密切关系。本文在综述多孔电介质利用分形模型分析方法的基础上,利用分形几何理论,进一步把多孔电介质介电常数（k）与反映孔微结构的分形维数联系起来,更好地适应于实际中不均一不规则的多孔电介质介电常数的分析计算。

关键词：large scaled integration 

单位：长沙医学院基础医学院; 410219