摘要：本论文设计了一种新型的复合材料,由发泡硅胶、导热层和绝缘层三部分组成。通过发泡工艺制备了发泡硅胶,然后在其外层依次包覆导热层及绝缘层,从而得到芯片散热复合材料。并对制备的芯片复合材料进行导热性能、压缩性能、剥离强度表征。

关键词：发泡硅胶 散热 芯片 

单位：青岛科技大学高分子科学与工程学院; 山东青岛266042