首页 > 期刊 > 电子测试 > 热仿真在电子设备结构设计中的应用研究 【正文】
摘要:本文介绍了使用热分析软件的数值方法及其功能。使用Flotherm软件对电子器件使用热分析技术,并将模拟结果与实际值进行比较,以验证热分析技术的准确性。同时,也改善了电子设备的热量分布情况,并计算出满足要求的优化设计参数。
关键词:热仿真 电子设备 结构设计
单位:京信通信技术(广州)有限公司; 广东广州510700
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