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热仿真在电子设备结构设计中的应用研究

梁建长 电子测试 2019年第16期

摘要:本文介绍了使用热分析软件的数值方法及其功能。使用Flotherm软件对电子器件使用热分析技术,并将模拟结果与实际值进行比较,以验证热分析技术的准确性。同时,也改善了电子设备的热量分布情况,并计算出满足要求的优化设计参数。

关键词:热仿真电子设备结构设计

单位:京信通信技术(广州)有限公司; 广东广州510700

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