直拉法单晶硅生长的数值模拟和控制参数优化

王玉臣 电子工业专用设备 2015年第07期

摘要:采用有限体积元法软件CrysVUn对直拉法生长直径210 mm的硅单晶热场进行了模拟.后继加热器提高了晶体生长界面中心高度,对熔体温度梯度基本没有影响;热屏能改善晶体生长界面形状,使界面更加平滑,降低界面中心高度,并能降低熔体纵向温度梯度,得到更好的温度分布.

关键词:数值模拟单层热屏加强型热屏后继加热器

单位:中国电子科技集团公司第四十六研究所 天津300220

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