摘要：日本两大电子巨头东芝和NEC电子六月底宣布，将扩大与fBM在最尖端的半导体开发领域的合作。 东芝公司新闻公报称，三方将共同开发28纳米工艺CMOS处理技术，该技术可用在高速传输大容量数据的下一代通信机器上。这项开发将在IBM位于美国纽约州的半导体工厂进行。

关键词：半导体工厂 东芝公司 ibm nec 开发 

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