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面孔京芯世纪与InterDigital完成3G技术转让

摘要:2010年5月19日,京芯世纪公司在北京市经济技术开发区,成功完成与InterDigital公司的3G技术转让。后者的SlimChip Modem核心技术,将帮助前者完成其3G移动终端的基带核心芯片集成。

关键词:技术转让3gdigital公司经济技术开发区inter

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