首页 > 期刊 > 电子商务 > 面孔京芯世纪与InterDigital完成3G技术转让 【正文】
摘要:2010年5月19日,京芯世纪公司在北京市经济技术开发区,成功完成与InterDigital公司的3G技术转让。后者的SlimChip Modem核心技术,将帮助前者完成其3G移动终端的基带核心芯片集成。
关键词:技术转让 3g digital公司 经济技术开发区 inter
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