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国防制造技术
部级期刊

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国防制造技术杂志

主管单位:中国兵器工业集团有限公司  主办单位:中国兵器工业集团第210研究所
  • 创刊时间:2009
  • 国际刊号:1674-5574
  • 出版周期:季刊
  • 邮政编码:100089
  • 国内刊号:11-5789/TH
  • 全年订价:¥ 408.00
  • 发行地区:北京
  • 出版语言:中文
主要栏目:
  • 全球纵览
  • 学术论文
  • 《国防制造技术》杂志简介及稿约

    <正>一、背景介绍《国防制造技术》(英文名:Defense ManufacturingTechnology),中国兵器工业集团公司主管,中国兵器工业集团第二一○研究所主办,面向国内外公开发行。国内刊号:CN11-5789/TH,国际刊号:ISSN1674-5574。《国防制造技术》杂志,报道国内外先进制造技术发展前沿以及研究应用进展,探讨国防制造技术发展方向,展示国内外最新制造技...

  • 电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之认知篇

    <正>电气互联技术是军工电子工艺的核心技术之一,是上世纪九十年代,在组装和连接基础上,通过集成创新发展起来的新型技术领域。随着电路频率、功率及功率密度的不断提高,电气联通的重要性就尤为突出。电气互联技术是军工电子技术高度发展的必然结果,是传统的"组装(Assembly)"、"互连(Interconnect)"概念的延伸和发展。近30年来,随着信息技...

  • 电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之盘点篇

    <正>根据电气互联技术的发展,电气互联技术领域主要涵盖电子基板制造、高密度组装、微组装、立体组装、电子封装、整机/系统线缆互联、互联质量保障技术等电子装备必须的互联技术。另外,一些辅助技术,如:电路组件的清洗,面向电气互联的数字化制造等也是电气互联技术重要的内容。对电子封装技术是属于电气互联技术,还是属于元器件制造技术,...

  • 电气互联技术铸就现代国防基石 电气互联技术之展望篇

    <正>纵观21世纪电气互联技术的发展,可用六个字予以概括,他们是"绿色"、"融合"、"三维",这是发展的总趋势。具体体现在:电气互联的绿色制造、组装与封装技术融合、组装与基板技术融合、二维组装向三维立体组装的演变与突进等。1.电气互联绿色制造技术绿色制造是制造技术发展的大趋势。电气互联的绿色制造当前优先发展的主要是三大技术:绿...

  • 电子装配中的绿色清洗

    <正>清洗是电子制造的一个十分重要的环节,多年来一直用于去除PCB生产中潜在的有害污染物。这样的污染物包括助焊剂,焊膏和粘合剂的残留物,还有另外一些更为普遍的其它制造流程中产生的污染物,诸如尘土和碎片等。清洗的目的,尤其在迅速发展的电子工业方面,是通过清洗去除可能造成短路或腐蚀的污染物,从而保证良好表面电阻、防止漏电而导致...

  • 印制线路板组件的绿色清洗

    <正>印制线路板组件是组成电子整机最重要、最常用的部件和基础,要求具有复杂环境下高可靠的性能,因此在生产过程中必须对其进行有效的清洗。清洗工艺涵盖了制造的全过程,是保障产品可靠性的最重要工艺手段之一,尤其是随着电子整机的小型化,对印制线路板组件提出了微型化、高密度、高可靠性的要求,对于电子设备的基础器件来讲,当几何尺寸...

  • 航空航天零件工业绿色清洗技术(一) 为什么需要环保型绿色清洗?

    <正>如今制造和加工金属部件时,包括航空航天工业在内的所有部门都有严格的质量标准。不仅机械加工工艺本身(切削或非切削)如此,而且零件必须清洗后才能进一步加工、安装或储存。制造过程中产生的杂质会影响产品的质量、功能和使用寿命,导致生产成本和不合格率的上升。因此能够生产更加清洗高质的零件也成为一种

  • 无铅混装焊接技术研究

    <正>无铅组装技术是采用不含铅的焊接材料,进行电子电路组装的技术,由于不含铅的焊接材料具有浸润性差、熔化温度高的新特点,使电子电路组装技术在很多方面发生了很大变化,为了适应这些变化所进行的设计、组装、应用等相关技术,构成了无铅组装技术。国内无铅焊技术的研究起步晚,

  • 瑞萨与松下联手打造新型SoC工艺技术开发线

    <正>瑞萨科技公司与松下公司共同宣布,在瑞萨那珂分部集中精力联合开发领先的SoC工艺技术,并将其28-32 nm工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对300nm晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构,进行28nm工艺技术的开发,旨在不久的将来将其

  • 赛灵思与ARM公司共同宣布合作开发计划

    <正>赛灵思与ARM宣布正式开展合作,在赛灵思FPGA中应用ARM处理器与互联技术。赛灵思公司目前已经开始采用ARM Cortex处理器IP,利用性能优化的ARM数字单元库(cell library)和嵌入式存储器,为未来的可编程平台提

  • MIPS科技向Altera公司授权MIPS32架构

    <正>MIPS科技宣布,Altera公司已获得MIPS32TM架构授权,此举标志MIPS架构正式进入FPGA领域。市场研究机构The Linley Group的资深分析师Joseph Byme指出:"长期以来,MIPS科技的处

  • 奥地利微电子与New Scale加强标准IC销售合作

  • TriQuint与华为联手开发下一代光传输系统

    <正>TriQuint半导体公司宣布,已与华为技术有限公司签署了谅解备忘录(MOU)——TriQuint将为华为在构建下一代光传输系统中提供驱动器、放大器和其他相关产品。作为彼此的"战略合作伙伴",TriQuint与华为技术有限公司密切合作,共同为全球运营商开发更低功耗的高速宽带网络解决方案。

  • Wi-Fi直连标准即将出台威胁蓝牙和USB

    <正>据报道,Wi-Fi行业组织Wi-Fi联盟(Wi-Fi Allianice)宣布,Wi-Fi网络直连标准"Wi-Fi Direct"即将完成。Wi-Fi联盟将于2010年中开始对Wi-Fi Direct标准进行认证,届时,获得认证的产品将获得"Wi-Fi CERTIFIED Wi-FiDirect"标签。目前,像电脑、打印机等Wi-Fi设备很难彼此直接连接。如果想要互相传输数据,通常需要通过集线器或借助"基础设施"...

  • 江分仪器参与制定9项国家标准

    <正>近日,国家质检总局了江苏江分电分析仪器有限公司起草的硫氮元素测定仪国家标准,该项技术填补了国内空白,为我国分析仪器行业占据国际市场搭建了平台。这已是该公司3年中起草的第9项国家(行业)标准。"尽管我国已加入WTO,但电

  • 802.16WiMAX2获ITU会议批准

    <正>在近日召开的德国国际电联会议上,WiMAX2已经被全球50多家公司和厂商批准,而且已经有多家公司和厂商参加到WiMAX的技术标准当中。WiMAX论坛负责技术标准的副总裁Roger Marks参加了这次会议,在这次

  • 欧盟提出新的WEEE和RoHS指令修订草案

    <正>2009年9月3日,欧盟理事会秘书处向欧盟成员国代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修订草案文本。去年12月3日,欧洲委员会首次提出RoHS指令和WEEE指令的修订草案(COM(2008)809和COM(2008)810),修订的目的在于收紧现行法规、提高生产商责任以及加强欧盟27国的市场监管。第一次修订草案提出后,由于收到的反馈意见比较大,欧盟在协调各方意见后...

  • Gartner研究认为电子产业后续增长不确定

    <正>国际研究及顾问机构Gartner 15日表示,电子设备产业虽处于复苏的状态,然而总体经济环境的复苏及政府刺激内需方案的成效仍存有许多不确定性,若内需效果消失,后续增长力仍不确定。因此Gartner预估,整个电子产业至2010年之前不会出现持续性的增长,相关半导体产业的销售,仍需等到2012年才会重回2007年的

  • 日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地

    <正>日本拟在经济产业省的主导下设立名为"JMEC"(暂称)的MEMS研发机构。与欧洲研发机构比利时IMEC(Interuniversity MicroelectronicsCenter)一样,目标是成为国际性的开放式产官学协作研发基地。为该机构设立的研讨会最近已经启动,预定2015年度之前正式投入运营。

  • 无锡力争建成中国首个感知城市

    <正>8月7日,总理在考察中科院无锡高新微纳传感网工程技术研发中心时指出,要积极创造条件,在进入微纳传感网领域比较早的无锡,建立中国的传感网中心。无锡IC产能、制造技术全国第一,奠定了发展传感网产业的坚实基础。去年无

  • 德州仪器启用全球最先进的模拟制造厂

    <正>德州仪器(TI)宣布启用位于美国德克萨斯州Richardson的晶圆制造厂,并预计于十月份将设备迁入厂内。该晶圆厂是经过美国绿色建筑协会(USGBC)认证的环保工厂,预计每年的模拟芯片出货总值将超过10亿美元。该晶圆厂简称RFAB(R表示所在地Richardson,FAB表示制造),是全球唯一使用300 mm(12英寸)硅晶圆制造模拟芯片的生产厂,而模拟芯片已成为...

  • 英特尔成都再增资11月底完成搬迁

    <正>英特尔今日宣布第三次对其在成都的工厂进行增资。此次增资7500万美元,使得英特尔在成都的总投资达到了6亿美元。今年年初,英特尔宣布将把在上海的封装测试厂搬迁到成都,英特尔中国区董事总经理戈峻表示,目前搬迁运作进展顺

  • 台湾鸿海集团计划在成都建厂

    <正>据路透社报道,台湾鸿海集团今日表示,该集团计划在四川成都投资建厂,而投资金额至少在10亿美元以上。分析人士表示,鸿海集团此举很可能是为了扩张其在上游配件生产领域的实力,或者意在生

  • Enea荣获嵌入式系统大会最佳演示奖

    <正>Enea宣布,Enea OSE多核版被评选为波士顿Techlnsight嵌入式系统大会最佳演示产品。OSE多核版本采用开创性的内核设计,融合传统的非对称多处理(AMP)和对称多处理(SMP)的众多优点。VDCResearch Group作为评委会授予了该奖项。该奖项基于一套全

  • 安富利电子元件被评为NS亚太区年度最佳分销商

    <正>安富利公司旗下安富利电子元件被模拟电源管理技术的领导厂商美国国家半导体公司评为"亚太区年度最佳分销商"。安富利电子元件在整体销售增长率、需求创造和客户支持水平等多项指标考核

  • 英飞凌连续十二年被评为头号芯片卡半导体厂商

    <正>据美国市场调查公司Frost & Sullivan最近的《全球智能卡IC市场》报告称,2008年,英飞凌科技股份公司稳居芯片卡半导体供应商榜首位置,其销售额占该细分市场24亿美元全球销售总额的四分之一,市

  • 浪潮欲做国内存储芯片第一

    <正>日前,浪潮集团对外宣布已收购倒闭了的德国奇梦达公司的中国研发中心,并举行了并购后新公司的开业仪式。奇梦达是全球第三大、欧洲最大的内存芯片厂,其中国研发中心的资产过亿元。据官方介绍,浪潮集团是

  • 安森美高压PWM控制器获“Top 10 DC-DC 2009”奖

    <正>安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布,其NCP1034高压脉宽调制(PWM)控制器荣获《今日电子》(EPC)杂志颁发的"Top 10 DCDC2009"奖项。这是安森美半导体连续第七年获得这个奖项。获这奖项的产品需要采用创新的设计,帮助显著改进技术,或提供极高的性价比。安森美半导体的NCP1034这款

  • 成都电子展开幕 火爆程度彰显蓉城发展潜力

    <正>素有中国电子行业晴雨表之称的中国电子展(CEF)27日登陆成都。首次在成都世纪城新国际会展中心举行的2009年中国(成都)电子展,开幕当天便迎来超过4700名观众。现场气氛热烈,经济复苏迹象可窥一斑。本届展会展位销售突破计划25%,500间展位全部售罄,达到了

  • 高交会电子展鸣锣在即 展前预热引发业界聚焦

    <正>2009年10月20日,高交会电子展(ELEXCON)新闻会在深圳马可孛罗酒店隆重召开,数十家专业媒体和大众媒体的记者参加了此次会。展会主办方创意时代向出席会议的各大媒体详细介绍了第十一届高交会电子展的最新情况.据创意时代负责人介

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