摘要：5G通信技术、新能源汽车推广以及光电应用推动第三代半导体产业蓬勃发展。2017年,中国GaN和SiC器件市场规模达30.8亿元。目前,在应用结构方面,GaN基LED占比高达70.0%,射频通信和功率器件领域合计占比不足30%;SiC器件市场上,功率因数校正电路占比超过50%,光伏逆变器占比约为23.8%,其他应用包括不间断电源、纯电动汽车/混合动力汽车及轨道交通等。2017年国内投资热情高涨,投产GaN材料和SiC材料相关的项目共6个,涉及金额超过84亿元,占当年总投资金额的12%。

关键词：技术分析报告 半导体材料产业 第三代 gan基led 功率因数校正电路 

单位：中科院文献情报中心咨询服务部