首页 > 期刊 > 高科技与产业化 > 王占国:发展中国第三代半导体材料机遇大于挑战 【正文】
摘要:2017年,中国GaN和SiC器件市场规模已达30.8亿元。作为第三代半导体材料中的代表,近年来GaN和SiC在5G通信技术、新能源汽车以及光电应用等推动之下,始终保持着市场的快速增长。
关键词:第三代半导体材料 中国 市场规模 新能源汽车 ic器件
单位:不详; 中国科学院半导体所
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