摘要：PCB型Rogowski线圈克服丁传统手工绕制空心线圈重复性差、准确性低的缺点．便于大规模的自动化生产。可是PCB型Rogowski线圈依靠镀通孔和焊接点实现线圈的绕制和串联连接．这种特殊的结构使得线圈的可靠性取决于镀通孔和焊接点的可靠性．为了设计高可靠性的PCB型Rogowski线圈．介绍了镀通孔的失效模式和失效机理．给出了PCB型Rogowski线圈的失效判据．建立了PCB型Rogowski线圈的可靠性框图和数学模型，基于GJB／Z299B-98定量地推导出PCB型Rogowski线圈的失效率与线圈镀通孔数目及镜像印制板对数间的关系。最后．预计出测量300A电流的PCB型Rogowski线圈的平均寿命约为27年．

关键词：rogowski线圈 印刷电路扳 镀通孔 可靠性预测 失效率 

单位：华中科技大学电气与电子工程学院; 湖北武汉430074