摘要：为了提高半导体封装分箱工序的质量水平，有必要对测量系统进行：分析与研究。在深入分析光电半导体封装过程中的测量系统特征的基础上，建立了基于属性GR＆R的测量系统能力分析模型和方法，并通过实例进行了验证。

关键词：光电半导体封装 测量系统能力分析 分箱 

单位：天津大学管理学院; 天津300072