摘要：由于PBGA组件的焊点位于器件与PCB之间，焊点的检查和返修成本较高。控制PBGA组件焊点开路失效显得尤为重要。本文通过几个典型案例，总结分析了PBGA焊点开路的几种主要的失效原因，即：焊接浸润不良，PCB和PBGA的热稳定性差以及焊盘印刷焊膏量不足。对其失效机理进行了深入分析；在基础上，提出了工艺改进措施。

关键词：pbga 焊点 开路 

单位：航天科工防御技术研究试验中心; 北京100854