首页 > 期刊 > 环球飞行 > 美将新型功能材料成功集成至硅芯片 【正文】
摘要:美国北卡罗来纳州立大学新闻称,该校研究人员与美国陆军研究办公室合作开发出一种新方法,可将多铁性材料等新型功能材料集成至计算机芯片上。这一方法将有助于未来制造出更轻巧、智能的电子设备和系统。
关键词:功能材料 集成 硅芯片 北卡罗来纳州立大学 美国陆军
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