摘要：概括了微机电系统的发展状况，分析了各种键合技术方法的优缺点及阳极键合技术今后的发展方向。探讨了微晶玻璃作为良好的封装材料或键合材料的可行性，同时介绍了课题的研究内容、研究目标以及技术路线。课题的实施对于拓展阳极键合技术的应用领域、开辟微晶玻璃材料新的应用途径、推动微机电系统的发展具有重要的意义。

关键词：微晶玻璃 阳极键合 低温 

单位：武汉理工大学硅酸盐材料工程教育部重点实验室; 武汉430070