首页 > 期刊 > 家电科技 > 利用二极管V_F值与结温的关系评估大功率半导体器件的固晶可靠性 【正文】
摘要:大功率半导体器件的散热性能直接影响其可靠性,功率芯片固晶一般采用焊锡焊接提高散热性能。本文通过测试二极管的伏安特性与结温的关系,重点研究温度对PN结的影响,此影响主要表现为随着温度的升高,二极管的正向导通压降VF会线性减小,利用此特性来评估大功率半导体器件封装工艺中固晶可靠性。
关键词:二极管 pn结 伏安特性 导通压降 固晶焊锡
单位:珠海格力新元电子有限公司
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