摘要：本文对热固性塑料的基本概况进行了分析,包括其注塑方法和注意事项;研究了半导体器件直流参数测试系统,同时对其技术指标、功能原理、软件开发等进行了分析,旨在为相关从业人员提供参考意见。

关键词：热固性塑料 封装成型 半导体器件 参数影响 

单位：中国振华集团永光电子有限公司; 贵州贵阳550018