首页 > 期刊 > 科学家 > 小封装二极管的热阻测试研究 【正文】
摘要:本文主要对封装外形SOD-323小电流整流二极管进行研究,对结温环境和结温引线的热阻测试方法进行介绍。测量不同温度下被测样品和小尺寸二极管芯片焊接在引线端部的热敏电压,使小封装器件的引线温度和二极管本身的结温测量的精度有了很大的提高。
关键词:小封装 二极管 热阻测量
单位:中国振华集团永光电子有限公司; 贵州贵阳550018
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
相关期刊
部级期刊
¥840.00