摘要：合肥工业大学首次制备出大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜，并成功将其构筑为光探测器阵列，为新一代柔性图像传感器的研发提供了新的方法（图1）。相关成果日前发表在国际材料领域权威期刊《先进材料》上。未来可穿戴智能设备要求图像传感器具有柔性，可以弯曲折叠，而目前在数码相机中广泛应用的集成图像传感器，由于其硅基底不具有柔性，难以满足未来需求。

关键词：图像传感器 新材料 柔软 合肥工业大学 探测器阵列 

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