摘要：一直困扰TD-SCDMA终端瓶颈的问题，随着展讯通讯8月17日宣布推出首颗具有自主知识产权的TD-SCDMA的机核心芯片终于得以解决。这颗面积相当于小拇指甲大小，厚度只有1毫米，却容纳4000万个晶体管，可提供384kbit/s以上的数据传输速率的手机芯片，是目前世界上体积最小，集成度最高，功耗最小的3G芯片。这颗使TD-SCDMA驶上快车道的芯片，在今年4月就已流片成功，

关键词：展讯通讯公司 自主知识产权 手机核心芯片 

单位：《通信世界》记者