摘要：作为全球最大的移动智能卡提供商，金普斯对3G市场一直充满信心，并且在3G智能卡研发和生产上积极主动。从2001年配合日本NTT DoCoMo推出3G业务开始，到目前与沃达丰、和黄等3G主流厂商合作，4年时间，金普斯已经为全球提供了将近4000万张3G智能卡。金普斯对中国3G市场的启动已做了充分的准备。2004年的11月19日，金普斯全面启用了在天津的新工厂。新厂占地面积达5万余平方米，采用领先的金普斯生产系统，主要提供用于GSM和CDMA手机、固定电话和小灵通电话的智能卡以及未来国内外市场3G(第三代移动通信)高端手机的智能卡解决方案。金普斯全球首席执行官Alex Mandl在当天的新厂剪彩仪式上明确表示，天津新厂是为3G准备的。2005年，随着中国3G测试工作的全部结束，中国3G启动进人了读秒期。金普斯如何看待目前的3G市场73G智能卡在技术有什么演进?在目前的国内3G测试中，智能卡提供商在做什么工作？本刊记者对话金普斯大中华区总经理马安柯(Alexandre Maes)，探询3G智能卡市场动态。

关键词：总经理 市场原则 中华 金 第三代移动通信 

单位：《通信世界》记者