摘要：11月9日，TI（德州仪器）在北京举行的无线通信高峰会上宣布推出一款全新OMAP—Vox单芯片解决方案一‘eCosto”。该款最新单芯片平台完美结合了TI多项成功技术，如在巳量产的“LoCosto”低成本平台上采用的TI创新DRP技术以及在TIOMAP-Vox系列中实现量产的OMAPV103上采用的多媒体技术。新型“eCosto”平台系列的首款产品OMAPV1035单芯片解决方案将采用65纳米制造工艺，并支持GSM、GPRS以及EDGE等标准。

关键词：单芯片 多媒体手机 ti 多媒体技术 纳米制造工艺 

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