摘要：10月17日，博通宣布推出新的单片HSPA处理器BCM21551。该芯片采用65纳米CMOS工艺制造，在单芯片上集成了主要的3G技术，功耗极低。该单片3G手机解决方案能够使制造商开发出具有更多新功能、

关键词：3g手机 单片 工艺制造 cmos 3g技术 

单位：《通信世界》记者