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首页 > 期刊 > 通信世界 > TD芯片完成三级跳 完善性能和HSPA成下一步重点 【正文】

TD芯片完成三级跳 完善性能和HSPA成下一步重点

李鹏 通信世界 2008年第41期

摘要：作为TD—SCDMA（以下简称TD）终端产业链最上游的芯片来说，虽然目前取得了一定的成就，但是仍任重而道远。

关键词：芯片 td 性能 scdma 产业链 

单位：《通信世界》记者

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