线上期刊服务咨询,发表咨询:400-808-1701 订阅咨询:400-808-1721

LTE混合组网下多模多频芯片趋向高集成与低成本

武晓锋 通信世界 2014年第26期

摘要:面对4G时代融合组网的大势,支持全网、全制式的终端必不可少,而作为决定终端发展的多模多频芯片也由此呈现出新的发展特点和趋势。2013年12月,工业和信息化部向三大运营商颁发"LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD-LTE)"经营许可.相对于3G制式,LTE以高速率、低时延、低成本以及更高的容量和覆盖范围具有明显技术优势.2014年6月,工业和信息化部批准中国电信和中国联通两家企业在部分城市开展LTE混合组网试验.8月,工信部批准扩大FDD LTE/TD-LTE混合组网试验范围至40个城市.

关键词:混合组网多模多频lte低成本芯片

单位:捷孚凯(GfK中国)

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

通信世界

部级期刊

¥580.00

关注 45人评论|2人关注