摘要：目前国内光子集成技术还处于小规模实验室研发阶段,在大规模集成芯片开发和产业化应用方面与发达国家还存在较大差距。另外,在光电子芯片制作方面,国内也还没有形成规模化,没有一个能打通上下游实现集成芯片设计、制备和测试的成熟研发平台。随着网络升级压力的增加和绿色减排呼声的日益增强,运营商不仅需要以较低成本实现网络升级,而且需要付出更少的能耗代价。

关键词：光器件 集成芯片 林杰 光子集成 升级压力 

单位：《通信世界》编辑部