摘要：通过对不同温度下单晶薄膜的拉伸性能的分子动力学模拟，从微观角度揭示了温度效应对材料性能的影响．结果表明温度效应对材料的变形机理影响很大．0K温度下由于缺乏热激活软化的影响，粒子运动所受到的阻碍较大，薄膜的强度较高，塑性变形主要来自于粒子的短程滑移．温度升高，粒子的热运动加剧，屈服强度降低，塑性变形将主要来自于大范围的位错长程扩展．多晶薄膜的模拟结果表明，虽然其晶粒形状较为特殊，但是它仍然遵循反Hall—Petch关系．在模拟过程中，侧向应力最大值比拉伸方向应力的最大值滞后出现．位错只会从晶界产生并向晶粒内部传播，晶粒间界滑移是多晶薄膜塑性变形的主要来源．

关键词：粒子运动 铜薄膜 位错 最大值 单晶薄膜 

单位：中国科学院材料力学行为和设计重点实验室，合肥230026／中国科学技术大学力学和机械工程系，合肥230026