首页 > 期刊 > 物理学报 > 熔融Cu55团簇在Cu(010)表面上凝固过程的分子动力学模拟 【正文】
摘要:采用基于嵌入原子方法的分子动力学,模拟了熔融Cu55团簇在Cu衬底(010)表面上以两个不同降温速率降温过程中结构的变化.模拟结果表明,降温速率对团簇结构的变化有很大影响.较快的降温速率使得降温过程中团簇原子具有较低的能量;较慢的降温速率有助于高温时位于衬底内的原子向衬底表面扩散,排列形成面心立方结构.
关键词:团簇 凝固 分子动力学 表面
单位:东北大学理学院 沈阳110004 沈阳工业大学理学院 沈阳110178
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