摘要：研究CuN（N=57，58，59）熔融铜团簇在冷却过程以及300K时两个具有二十面体结构Cu55团簇在并合过程中的结构变化．对这些小尺寸团簇的结构变化采用基于嵌入原子方法的正则系综分子动力学进行计算机模拟．通过对模拟结果的分析表明，小团簇的冷却和并合过程存在阶段变化的特点．降温过程中CuN（N=57，58，59）团簇的原子运动及其微观结构变化表现出较大差异，由此导致这三类团簇内原子排布的不同，其中Cu55团簇结构的有序程度最低．在两个Cu55团簇并合早期阶段，这两个团簇相接触后发生变形导致原子位置出现较大改变，在随后的并合过程中，原子扩散引起原子局部位置调整导致所并合体系的结构发生变化．远离两个团簇接触区的原子仍保持其并合前的结构．

关键词：团簇 分子动力学 计算机模拟 表面 

单位：东北大学理学院 沈阳110004 沈阳理工大学理学院 沈阳110168