摘要：提出了一种黏弹性流体的改进光滑粒子动力学（SPH）方法以试探性地模拟和预测黏弹性FENE—P熔体充模过程中熔接痕的形态演化．首先基于SPH方法建立了聚合物流动的宏微观耦合模型，同时提出了黏弹性流体的改进SPH离散格式．随后，通过模拟一些基准算例验证了改进的SPH方法模拟聚合物宏微观耦合问题的有效性及收敛性，以及所提出的黏弹性温度模型的有效性．最后，模拟了环型腔内的充模过程，试探性地展示了充模过程中微观分子的变形过程．同时采用顺序热流道技术模拟了多浇口C形腔内的充模过程，并与其他数值结果做比较．数值结果表明：对于大制件多浇口充模过程，顺序热流道技术能够改善甚至消除充模过程中的熔接痕．

关键词：光滑粒子动力学方法 充模过程 熔接痕 

单位：扬州大学数学科学学院 水利与能源动力工程学院 扬州225002