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MCOB封装材料与技术取得重大突破

摘要:1月31日,在福建莆田召开的中国科学院“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料与技术集成”成果鉴定会上,鉴定委员会专家组一致认为,该技术拥有完整的自主智慧财产权,且已实现大规模产业化,产品的技术指标都达到国际先进水准。

关键词:技术集成封装材料中国科学院室内照明技术指标

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