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MCM互连测试中的神经网络模型研究

李智; 郑东; 莫玮; 陈光(礻禹) 仪器仪表学报 2004年第02期

摘要:针对多芯片组件(Multi-chip Module)互连测试的特点,用构造互连结构的神经网络状态表,求解满足状态表所有状态的能量函数方程组的一组解来获得神经网络模型参数的方法,为互连网络的正常状态和几类典型的故障状态分别建立了对应的二值Hopfiled神经网络模型,并验证了模型的正确性.

关键词:多芯片组件互连测试神经网络能量函数mcm

单位:电子科技大学; 成都; 610054; 桂林电子工业学院; 桂林; 541004; 桂林电子工业学院; 桂林; 541004; 电子科技大学; 成都; 610054

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