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LED芯片非接触在线检测方法

李恋 李平 文玉梅 尹飞 仪器仪表学报 2008年第04期

摘要:目前LED封装过程中由于缺乏有效的检测方法,导致产品的次品率较高。本文根据pn结的光生伏特效应,提出了一种针对LED封装半成品的非接触在线检测方法。该方法通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生短路电流,分析LED芯片功能状态及芯片与引线支架间的电气连接情况。在检测短路电流时,根据LED封装支架结构,采用互感原理实现非接触测量,克服了接触式测量的缺陷,提高了检测精度。研究表明,对红、黄、绿等各种颜色的LED,该方法都能快速有效地完成在线检测。

关键词:led非接触检测在线检测光生伏特效应封装

单位:重庆大学光电工程学院光电技术及系统教育部重点实验室 重庆400044

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