摘要：对微波多层器件用多种型号聚四氟乙烯介质覆铜箔基板材料进行了性能及特点介绍。运用多种针对聚四氟乙烯介质多层化的粘结材料,并对制造过程所涉及的层间定位、多层化制造工艺、孔金属化实现等关键技术,进行了阐述,实现了X波段微波多层电路板的可靠性制造。

关键词：微波器件 制造工艺 粘结材料 

单位：南京电子技术研究所; 南京210039