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多轴级联控制方法及其在RFID封装设备中的应用

张锐 尹周平 权建洲 自动化仪表 2012年第02期

摘要:为满足RFID封装设备基板传输过程中的工况需求,提出了一种基于PARKER控制器的多轴级联控制方法。该方案除了采用位置控制环路外,还增加了以张力传感器反馈信号形成的张力外环。通过对内外环的串级控制,可以同时对位置和张力进行调节和控制,具有调试方便、维护和管理简单、成本较低等优点。试验结果表明,该控制方法可以较好地实现张力控制,满足RFID封装设备基板输送系统的需求。

关键词:张力控制运动控制多轴级联控制parker控制器rfid

单位:华中科技大学机械科学与工程学院 湖北武汉430074 空军雷达学院军械制配教研室 湖北武汉430019

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