摘要：憎水恢复性是硅橡胶的重要特性,其恢复速度对电力系统用硅橡胶复合绝缘子至关重要。为研究小分子含量对硅橡胶微观结构和憎水恢复的影响,炼制八甲基环4硅氧烷（D4）质量分数含量分别为0,1,2,3,5phr（生胶的含量为100phr）的硅橡胶试片,对其进行正电子寿命谱检测,探讨D4含量的不同对硅橡胶结构的影响。对试样进行Ar等离子体处理,测量其憎水恢复速度,研究D4含量对硅橡胶憎水恢复的影响。结果表明,未加D4的硅橡胶试片中存在两种不同孔径的自由体积,对应半径分别为2.12的小孔和4.05的大孔。小分子D4含量增加,小孔尺寸（τ3）减小,对应的强度（I3）增加。大孔的尺寸（τ4）及强度（I4）不受D4含量影响。经过Ar等离子体5min处理后,D4含量越多则憎水恢复速度越快。小分子的含量影响硅橡胶憎水恢复速度。

关键词：憎水恢复性 硅橡胶 正电子寿命谱 自由体积 ar等离子体 

单位：广东电网公司电力科学研究院 广东省广州市510080 武汉大学 湖北省武汉市430072